OSP：有机可焊性防腐剂

Organic Solderability Preservative（OSP）是一种在电子制造领域广泛使用的表面处理技术，其缩写形式便于书写与交流。作为一种环保型防腐涂层，它主要用于保护印刷电路板（PCB）的焊盘，确保其在存储和组装过程中保持良好的可焊性，常见于学术研究及电子工业应用中。

Organic Solderability Preservative具体释义

  • 英文缩写：OSP
  • 英语全称：Organic Solderability Preservative
  • 中文意思：有机可焊性防腐剂
  • 中文拼音：yǒu jī kě hàn xìng fáng fǔ jì
  • 相关领域： osp 电子

Organic Solderability Preservative的英文发音

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