FCPGA:反转芯片针脚栅格阵列
“翻转芯片针脚栅格阵列”(Flip Chip Pin Grid Array)是一种广泛应用于计算机硬件领域的芯片封装技术,常被缩写为FCPGA,以方便书写和日常使用。该封装方式通过将芯片的电路面朝下安装,使引脚呈网格状排列在封装底部,有效提升散热性能和信号传输效率,常见于各类处理器及高性能集成电路中。
Flip Chip Pin Grid Array具体释义
Flip Chip Pin Grid Array的英文发音
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