MPC：多项目芯片

“多项目芯片”（Multi-Project Chip，缩写为MPC）是一种将多个集成电路项目整合在同一晶圆上制造的先进技术，主要用于降低研发成本、提高生产效率。该术语在电子工程、半导体研究等学术与科技领域被广泛使用，缩写“MPC”方便在文献、设计文档和技术交流中进行简洁高效的表达。

Multi-Project Chip具体释义

  • 英文缩写：MPC
  • 英语全称：Multi-Project Chip
  • 中文意思：多项目芯片
  • 中文拼音：duō xiàng mù xīn piàn
  • 相关领域： mpc 电子

Multi-Project Chip的英文发音

例句

  1. The design method is used for production of real chip after verification of RTL, software simulation based on ADS ( ARM Developer Suit ), and MPW ( Multi project Wafer ) project.
  2. 该设计方法通过RTL验证，ADS（ARMDeveloperSuit）软件仿真，并通过MPW（Multi-ProjectWafer）的流片已生产出实际芯片。

本站英语缩略词为个人收集整理，可供非商业用途的复制、使用及分享，但严禁任何形式的采集或批量盗用

若MPC词条信息存在错误、不当之处或涉及侵权，请及时联系我们处理：675289112@qq.com。