PSII:等离子体源离子注入
“等离子体源离子注入”是一种在电子及半导体等科技领域广泛应用的工艺技术,其英文全称为“Plasma Source Ion Implantation”,在学术文献和工程应用中常被简写为PSII,以便于书写和日常交流。该技术主要用于材料表面改性、半导体掺杂等工艺环节,具有操作灵活、处理效率高等特点。
Plasma Source Ion Implantation具体释义
Plasma Source Ion Implantation的英文发音
例句
- 等离子体 源 离子 注入 中 的 栅 网 阴影 效应 的 离子 动力学 PIC 模拟
- PICSimulationofGrid-ShadowEffectinPlasmaSourceIonImplantation
- 环状 样品 等离子体 源 离子 注入 过程 两 维 Particle-in-Cell 计算机 模拟
- Two-dimensionalParticle-in-CellSimulationofPlasmaSourceIonImplantationforLoopSample
- 对 等离子体 源 离子 注入 技术 在 航空 液压 泵 配 油盘 上 的 应用 进行 了 研究 。
- Theapplicationofplasmasourceionimplantationtechniquetotheoildistributingdiskofaeronauticalhydraulicpumpwasstudied.
- 本文 叙述 了 辉光 放电 等离子体 源 的 等离子体 源 离子 注入 。
- Inthispaper,aglowdischargeplasmasourceionimplantationtechniqueisdescribed.
- 近年 来 , 等离子体 源 离子 注入 ( PSII ) 在 改善 材料 表面 性能 方面 得到 了 广泛 应用 。
- Recentlyplasmasourceionimplantation(PSII)hasbeenwidelyappliedtomodifythesurfacepropertiesofmaterials.
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