TSSOP：薄收缩小外形封装

“Thin Shrink Small Outline Package”通常缩写为TSSOP，这种缩写形式便于快速书写和使用。它在电子工程与半导体领域被广泛采用，主要用于集成电路的封装。其中文译名为“薄收缩小外形封装”，具有封装体积小、引脚密度高的特点，适合高集成度电子设备的应用需求。

Thin Shrink Small Outline Package具体释义

  • 英文缩写：TSSOP
  • 英语全称：Thin Shrink Small Outline Package
  • 中文意思：薄收缩小外形封装
  • 中文拼音：bó shōu suō xiǎo wài xíng fēng zhuāng
  • 相关领域： tssop 电子

Thin Shrink Small Outline Package的英文发音

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