DIP：双列直插式封装

“双列直插式封装”在英文中称为“Dual Inline Package”，通常缩写为DIP，这种命名方式便于快速书写与日常使用。该术语广泛应用于电子工程及相关学术研究领域，特指一种集成电路的标准封装形式，其引脚分两排排列，可直接插入电路板进行焊接，具有结构简单、可靠性高的特点。

Dual Inline Package具体释义

  • 英文缩写：DIP
  • 英语全称：Dual Inline Package
  • 中文意思：双列直插式封装
  • 中文拼音：shuāng liè zhí chā shì fēng zhuāng
  • 相关领域： dip 电子

Dual Inline Package的英文发音

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