DCB：直接铜焊

“直接铜焊”（Direct Copper Bonding，简称DCB）是一种在电子和材料科学领域广泛应用的先进焊接技术。它主要用于实现铜与其他材料的高强度、高可靠性连接，在功率模块、散热基板等电子元器件制造中尤为关键。使用DCB这一缩写，便于学术论文、技术文档和行业交流中的高效书写与沟通。

Direct Copper Bonding具体释义

  • 英文缩写：DCB
  • 英语全称：Direct Copper Bonding
  • 中文意思：直接铜焊
  • 中文拼音：zhí jiē tóng hàn
  • 相关领域： dcb 电子

Direct Copper Bonding的英文发音

例句

  1. Research for Adhesion of Ceramic Substrates by Direct Copper Bonding(DCB)
  2. BC陶瓷基板附着力的研究
  3. Oxidization Behavior at the Surface of Copper and Its Effect on Bonding Strength of Direct Copper Bonding(DCB) Ceramic Materials
  4. Cu表面氧化规律及其对铜-陶瓷材料键合强度的影响

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