SWP：单晶圆加工

“Single Wafer Processing”在技术文献和行业交流中常缩写为SWP，该缩写便于快速书写和使用。这一术语在半导体工业及电子相关学术领域应用广泛，中文通常译为“单晶圆加工”，指的是对单个硅晶圆进行逐片处理的先进制造工艺，有助于提升芯片生产的精度与效率。

Single Wafer Processing具体释义

  • 英文缩写：SWP
  • 英语全称：Single Wafer Processing
  • 中文意思：单晶圆加工
  • 中文拼音：dān jīng yuán jiā gōng
  • 相关领域： swp 电子

Single Wafer Processing的英文发音

例句

  1. Single crystal silicon wafer has been widely used in the semiconductor industry, as the basic substrate material for the integrated circuits. Ultra-precision grinding technology is the core technology of a semiconductor chip substrate planarization processing and back thinned processing.
  2. 单晶硅是优良的衬底材料，被广泛应用于半导体产业中，超精密磨削技术是半导体芯片衬底平坦化加工和背面减薄加工的核心技术。

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