WCSP：晶片级芯片尺寸封装

“Wafer level Chip Size Package”，中文译为“晶片级芯片尺寸封装”，是半导体封装领域的一项重要技术。为了便于书写和使用，该术语在商业及产品相关文档中常被缩写为WCSP。这种封装技术能够显著缩小芯片尺寸并提升性能，因此广泛应用于各类电子设备中。

Wafer level Chip Size Package具体释义

  • 英文缩写：WCSP
  • 英语全称：Wafer level Chip Size Package
  • 中文意思：晶片级芯片尺寸封装
  • 中文拼音：jīng piàn jí xīn piàn chǐ cùn fēng zhuāng
  • 相关领域： wcsp 产品

Wafer level Chip Size Package的英文发音

例句

  1. This wafer level chip size package ( WL-CSP ) process encases the die in a solid die-size glass shell.
  2. 圆片级芯片尺寸封装（WL-CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。
  3. Ultrathin Wafer Level Chip Size Package Technology
  4. 超薄型圆片级芯片尺寸封装技术

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