UTQFP:超薄四芯扁平封装
Ultra-Thin Quad Flat-Pack(UTQFP)是电子行业中广泛使用的一种集成电路封装形式。该术语的中文译名为“超薄四芯扁平封装”。在学术研究与工程技术资料中,人们通常采用缩写“UTQFP”以便于快速书写和交流。这种封装具有结构紧凑、厚度极薄的特点,常见于微处理器、传感器等对空间有严格要求的高密度电子设备中。
Ultra-Thin Quad Flat-Pack具体释义
Ultra-Thin Quad Flat-Pack的英文发音
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