FBGA：精细球栅阵列

“Fine Ball Grid Array”通常缩写为FBGA，这种缩写形式便于日常书写与技术交流，尤其在计算机硬件领域应用广泛。它指的是一种高密度的集成电路封装技术，中文译名为“精细球栅阵列”，以其精细的引脚排布和优良的电气性能而著称。

Fine Ball Grid Array具体释义

  • 英文缩写：FBGA
  • 英语全称：Fine Ball Grid Array
  • 中文意思：精细球栅阵列
  • 中文拼音：jīng xì qiú zhà zhèn liè
  • 相关领域： fbga 常用

Fine Ball Grid Array的英文发音

例句

  1. The term chip scale package ( CSP ) has become synonymous with " fine pitch BGA " as the distinction between a ball grid array ( BGA ) and some chip scale packages become nearly indistinguishable.
  2. 芯片规模封装与球栅阵列（BGA）封装之间的区别变得不可分辨，已成为细间距BGA的同义词。

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