FC：倒装芯片

“Flip Chip”在学术与电子工程领域常被缩写为“FC”，以简化书写与交流。其技术核心在于将芯片正面朝下与基板直接连接，中文称为“倒装芯片”，广泛应用于集成电路封装，以实现更优的散热性能与更高的信号传输效率。

Flip Chip具体释义

  • 英文缩写：FC
  • 英语全称：Flip Chip
  • 中文意思：倒装芯片
  • 中文拼音：dào zhuāng xīn piàn
  • 相关领域： fc 电子

Flip Chip的英文发音

例句

  1. Flip Chip(FC) technology is a typical application.
  2. 倒装芯片(FC)技术就是其中一个典型应用。
  3. Flip Chip(FC) on Board ( FCOB ) has been used widely as a microelectronics packaging structural form.
  4. 板上倒装芯片(FC)（FCOB）作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。
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