TLA：热无铅阵列
“热无铅阵列”的英文全称为Thermal Leadless Array，在技术文档和日常交流中常被缩写为TLA，以方便快捷地书写和使用。这一术语主要应用于计算机硬件领域，特指一种特定的散热或封装技术方案，在电路设计和芯片制造等场景中较为常见。
Thermal Leadless Array具体释义
Thermal Leadless Array的英文发音
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