BPOA：焊盘过活跃

“Bond Pad Over Active”在半导体工艺领域常被缩写为BPOA，以方便书写和日常使用。该术语通常指位于有源区上方的焊盘结构设计，属于集成电路制造过程中常见的工艺术语。尽管其字面意思可直译为“焊盘过活跃”，但实际应用中多用于描述焊盘与器件有源区之间的特定位置关系，常见于综合技术文档及未做细分分类的相关讨论中。

Bond Pad Over Active具体释义

  • 英文缩写：BPOA
  • 英语全称：Bond Pad Over Active
  • 中文意思：焊盘过活跃
  • 中文拼音：hàn pán guò huó yuè
  • 相关领域： bpoa 未分类的

Bond Pad Over Active的英文发音

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