LPISM：液相可成像焊接掩模

液相可成像焊接掩模（英文全称：Liquid Photo-Imageable Solder Mask，常缩写为LPISM）是一种广泛应用于电子制造领域的关键材料。它通过光刻工艺在印制电路板表面形成保护层，起到绝缘、防氧化和阻焊的作用。该材料因其工艺性能优良、图形精度高，在电子封装及高密度互连技术中具有重要地位，常见于各类学术论文和技术文档中。

Liquid Photo-Imageable Solder Mask具体释义

  • 英文缩写：LPISM
  • 英语全称：Liquid Photo-Imageable Solder Mask
  • 中文意思：液相可成像焊接掩模
  • 中文拼音：yè xiàng kě chéng xiàng hàn jiē yǎn mó
  • 相关领域： lpism 电子

Liquid Photo-Imageable Solder Mask的英文发音

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