WL：晶圆级

在学术及电子科学领域，为了书写和使用上的便利，“Wafer-Level”常简称为WL。该术语对应的中文含义是“晶圆级”，通常用于描述在晶圆制造阶段完成的工艺或测试过程，是半导体和集成电路行业中的常用专业表达。

Wafer-Level具体释义

  • 英文缩写：WL
  • 英语全称：Wafer-Level
  • 中文意思：晶圆级
  • 中文拼音：jīng yuán jí
  • 相关领域： wl 电子

Wafer-Level的英文发音

例句

  1. The prober is necessary role in wafer-level analysis of reliability.
  2. 在晶圆形式可靠度分析中，承载晶圆的探针台是不可或缺的。
  3. Through the silicon bonding, we achieve a wafer-level vacuum package, and the wire-bonding PAD is made after the fabrication is complete.
  4. 在完成整体结构圆片级真空封装的同时，通过引线腔结构方便地实现了中间电极的引线。
  5. Critical Success Factors for High-Volume Wafer-level Solder Ball Placement
  6. 大规模晶圆级(WL)焊球置放关键的成功因素
  7. Development and Application of Modern Wafer-level Packaging Technology
  8. 现代圆片级封装技术的发展与应用
  9. Moreover, some major processes package of MEMS, including wafer-level packaging, single-chip packaging, multi-chip packaging and stacked 3D packaging, etc were discussed.
  10. 阐述了MEMS的主要封装工艺和技术，包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3D堆叠式封装等。

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