DFN：双平面无铅封装

“Dual Flat No-lead package”通常简称为DFN，这一缩写形式便于快速书写和应用。该术语多见于电子工程与学术科研领域，特指一种集成电路封装技术。其中文译名为“双平面无铅封装”，具备体积小、散热佳的特点，广泛应用于现代微型电子设备中。

Dual Flat No-lead package具体释义

  • 英文缩写：DFN
  • 英语全称：Dual Flat No-lead package
  • 中文意思：双平面无铅封装
  • 中文拼音：shuāng píng miàn wú qiān fēng zhuāng
  • 相关领域： dfn 电子

Dual Flat No-lead package的英文发音

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