FCOL：在层压板上翻转芯片

“Flip Chip On Laminate”常缩写为FCOL，以方便快速书写和使用。这一术语在计算机及网络技术领域较为常见，其对应的中文释义为“在层压板上翻转芯片”，是一种将芯片直接倒装焊接在基板上的先进封装工艺。

Flip Chip On Laminate具体释义

  • 英文缩写：FCOL
  • 英语全称：Flip Chip On Laminate
  • 中文意思：在层压板上翻转芯片
  • 中文拼音：zài céng yā bǎn shàng fān zhuǎn xīn piàn
  • 相关领域： fcol 网络

Flip Chip On Laminate的英文发音

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