TO：晶体管外形封装
“Transistor Outline package”是一种广泛应用于电子及半导体领域的专业术语，常缩写为TO。这种缩写形式便于书写和使用，尤其在学术文献和技术资料中频繁出现。其中文译名为“晶体管外形封装”，主要用于描述晶体管等半导体器件的外部封装结构和外形标准。
Transistor Outline package具体释义
Transistor Outline package的英文发音
本站英语缩略词为个人收集整理，可供非商业用途的复制、使用及分享，但严禁任何形式的采集或批量盗用
若TO词条信息存在错误、不当之处或涉及侵权，请及时联系我们处理：675289112@qq.com。