SSOP:缩小小轮廓包
“Shrink Small-Outline Package”常缩写为SSOP,这一简写形式便于快速书写和使用。它在电子工程、集成电路等学术与科技领域应用广泛,中文译作“缩小小外形封装”,是一种重要的表面贴装器件封装类型。
Shrink Small-Outline Package具体释义
Shrink Small-Outline Package的英文发音
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