SMD：表面安装装置

“表面安装器件”（Surface Mount Devices）通常缩写为SMD，这种简称形式书写便捷、应用广泛。作为一种常见的电子元器件封装技术，它广泛应用于电子制造、通信设备及各类工业领域，主要用于实现元器件在电路板表面的自动化贴装。

Surface Mount Devices具体释义

  • 英文缩写：SMD
  • 英语全称：Surface Mount Devices
  • 中文意思：表面安装装置
  • 中文拼音：biǎo miàn ān zhuāng zhuāng zhì
  • 相关领域： smd 未分类的

Surface Mount Devices的英文发音

例句

  1. Then develop designs and assembly technologies have take new challenge, and result in a lower cost than traditional surface mount devices, allowing faster time-to-market than the system on chip solutions.
  2. 于是开发设计和组装技术面临着新的挑战，人们关注采用比传统的表面贴装器件更低的成本，来获取比芯片上系统解决方案更快的进入市场的时间。
  3. Thermal Resistance Characterization for Surface Mount Devices(SMD)
  4. 表面装贴器件的热阻特性
  5. Conductive Adhesive for Surface Mount Devices(SMD)
  6. 表面贴装器件的导电粘接
  7. In accordance with the above ideas, deeper integration could be made as needed, such as using surface mount devices, or even using directly die.
  8. 按照上述思路，根据需要可进行更深度的集成，比如用表面贴装器件甚至直接用管芯直接集成。

本站英语缩略词为个人收集整理，可供非商业用途的复制、使用及分享，但严禁任何形式的采集或批量盗用

若SMD词条信息存在错误、不当之处或涉及侵权，请及时联系我们处理：675289112@qq.com。