CBGA：陶球栅阵列

“陶瓷球栅阵列”（Ceramic Ball Grid Array）在电子与半导体行业中常被缩写为CBGA，以便于技术文档和学术交流中的快速书写与使用。作为一种常见的集成电路封装形式，它广泛应用于高性能计算、通信设备等领域，具有优异的散热性和电气性能。

Ceramic Ball Grid Array具体释义

  • 英文缩写：CBGA
  • 英语全称：Ceramic Ball Grid Array
  • 中文意思：陶球栅阵列
  • 中文拼音：táo qiú zhà zhèn liè
  • 相关领域： cbga 电子

Ceramic Ball Grid Array的英文发音

例句

  1. Effects of thermal cycling on shear strength and microstructures of soldered joints of ceramic ball grid array package
  2. 热循环对CBGA封装焊点组织和抗剪强度的影响

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