MCM:多芯片模块
“多芯片模块”的英文全称为“Multi chip module”,在工程技术领域常被简称为MCM。这一缩写形式便于快速书写与日常使用,尤其常见于集成电路、封装技术及电子系统集成等综合性应用场景中。作为将多个半导体芯片集成于单一封装内的先进技术,多芯片模块在提升系统性能、优化空间布局方面发挥着重要作用。
Multi chip module具体释义
Multi chip module的英文发音
例句
- This paper presented a new method for multi chip module routing.
- 对多芯片组件的布线方法提出了一种新的方法。
- The history, application fields and advancement of microwave multi chip module ( MMCM ) technology are introduced.
- 论述了微波多芯片模块(MCM)(MMCM)技术的发展历史、应用领域及工艺进展。
- Interconnect and Sensitivity Analysis of Multi Chip Module
- 多芯片组件的互连与灵敏度分析
- In 3D-MCM ( multi chip module ) packaging designs, heat dissipation is one of the key issues that must be solved.
- 在3D-MCM(多芯片组件)封装设计中,大功率和高热流密度导致系统的散热成为关键技术之一。
- The MCM ( Multi Chip Module ) technique emerged for meeting the requirements of multifunction, small size, light weight, high reliability, high speed and high performance of the electronic products.
- MCM(MultiChipModule多芯片组件)技术的出现是为了满足电子产品多功能、小尺寸、重量轻、高速度、高可靠、高性能等方面的要求。
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