MCM:多芯片模块

“多芯片模块”的英文全称为“Multi chip module”,在工程技术领域常被简称为MCM。这一缩写形式便于快速书写与日常使用,尤其常见于集成电路、封装技术及电子系统集成等综合性应用场景中。作为将多个半导体芯片集成于单一封装内的先进技术,多芯片模块在提升系统性能、优化空间布局方面发挥着重要作用。

Multi chip module具体释义

  • 英文缩写:MCM
  • 英语全称:Multi chip module
  • 中文意思:多芯片模块
  • 中文拼音:duō xīn piàn mó kuài
  • 相关领域mcm 未分类的

Multi chip module的英文发音

例句

  1. This paper presented a new method for multi chip module routing.
  2. 对多芯片组件的布线方法提出了一种新的方法。
  3. The history, application fields and advancement of microwave multi chip module ( MMCM ) technology are introduced.
  4. 论述了微波多芯片模块(MCM)(MMCM)技术的发展历史、应用领域及工艺进展。
  5. Interconnect and Sensitivity Analysis of Multi Chip Module
  6. 多芯片组件的互连与灵敏度分析
  7. In 3D-MCM ( multi chip module ) packaging designs, heat dissipation is one of the key issues that must be solved.
  8. 在3D-MCM(多芯片组件)封装设计中,大功率和高热流密度导致系统的散热成为关键技术之一。
  9. The MCM ( Multi Chip Module ) technique emerged for meeting the requirements of multifunction, small size, light weight, high reliability, high speed and high performance of the electronic products.
  10. MCM(MultiChipModule多芯片组件)技术的出现是为了满足电子产品多功能、小尺寸、重量轻、高速度、高可靠、高性能等方面的要求。