FCOB：板上翻转芯片

“Flip Chip On Board”在电子工程及相关学术领域常被缩写为FCOB，以简化书写及日常使用。它特指一种先进的芯片封装技术，其中芯片被翻转后直接安装到电路板上，因此其中文译名为“板上翻转芯片”。该技术通过缩短信号路径提高了电路性能，在集成电路设计与微组装工艺中应用广泛。

Flip Chip On Board具体释义

  • 英文缩写：FCOB
  • 英语全称：Flip Chip On Board
  • 中文意思：板上翻转芯片
  • 中文拼音：bǎn shàng fān zhuǎn xīn piàn
  • 相关领域： fcob 电子

Flip Chip On Board的英文发音

例句

  1. Flip Chip on Board ( FCOB ) has been used widely as a microelectronics packaging structural form.
  2. 板上倒装芯片（FCOB）作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。
  3. In this thesis, the reliability and relevant questions of flip chip on board ( FCOB ) for harsh environment application were investigated by using thermal shock test.
  4. 本文采用温度冲击方法对严酷条件下倒装焊接的可靠性及相关问题进行了深入研究。
  5. Reliability Study of a Flip Chip on Board Assembly
  6. 有机印制板上倒装芯片的可靠性研究
  7. A crack, crevice, or split. Underfill Delamination of Flip Chip on Low-Cost Board
  8. 裂缝裂隙、缺口或裂缝低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究
  9. The Study of the Spread and Diffusion Process of Oil Spilled from Seabed Pipeline; Underfill Delamination of Flip Chip on Low-Cost Board
  10. 海底管线溢油在水体中的运移扩散过程研究低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究

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