DSW:直接步进式晶片
“直接步进式晶片”(Direct Step-on-Wafer,简称DSW)是一种在半导体和微电子制造领域广泛使用的技术术语。该缩写形式DSW的采用,不仅提升了书写和口头交流的效率,也便于学术论文和技术文档中的规范表达。这一术语常见于集成电路制造、光刻工艺等相关技术讨论中,用于描述直接在晶圆上进行图形化加工的步进曝光方法。
Direct Step-on-Wafer具体释义
Direct Step-on-Wafer的英文发音
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