DIP：双列直插式组件

“双列直插式封装”（Dual In-line Package，简称DIP）是电子与计算机硬件领域一种常见的集成电路封装形式。其名称源于引脚分列两侧、可垂直插入电路板的设计特点。采用DIP封装不仅便于标准化生产，还能提升元器件的散热性与稳定性。该封装形式广泛应用于早期计算机内存、微处理器等核心硬件中，至今仍在部分传统设备中沿用。缩写为DIP既符合行业惯例，也有助于提升技术文档的书写与交流效率。

Dual In-line Package具体释义

  • 英文缩写：DIP
  • 英语全称：Dual In-line Package
  • 中文意思：双列直插式组件
  • 中文拼音：shuāng liè zhí chā shì zǔ jiàn
  • 相关领域： dip 硬件

Dual In-line Package的英文发音

例句

  1. Closed container mechanically ventilated ceramic dual in-line package
  2. 封闭式机械通风集装箱陶瓷双列直插式封装
  3. This algorithm is suitable for the shape inspection and classification of the round solders joints on the printed circuit board with DIP ( Dual In-line Package(DIP) ) components. 2.
  4. 该算法适合于双列直插元件电路板的焊点故障检测与分类。

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