TQFP:薄四边形扁平封装
“Thin Quad Flat Package”通常缩写为TQFP,这种命名方式便于在电子工程和学术文献中快速书写与交流。它是一种集成电路封装形式,外形呈薄型四边形扁平结构,广泛应用于各类电子设备中。其中文名称为“薄四边形扁平封装”,直观反映了其物理形态与封装特性。
Thin Quad Flat Package具体释义
Thin Quad Flat Package的英文发音
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