DBC：直接结合铜

在商业和产品技术领域，“Direct Bond Copper”（直接结合铜）是一种常见的专业术语。为了书写和使用的便捷，它通常被缩写为DBC。该技术主要用于电子封装和功率模块中，通过将铜箔直接键合到陶瓷基板上，实现优异的导热与电气性能，广泛应用于新能源汽车、工业控制和电力电子等高可靠性场景。

Direct Bond Copper具体释义

  • 英文缩写：DBC
  • 英语全称：Direct Bond Copper
  • 中文意思：直接结合铜
  • 中文拼音：zhí jiē jié hé tóng
  • 相关领域： dbc 产品

Direct Bond Copper的英文发音

例句

  1. The mounting structure is insulative, and preferably comprises a direct bond to copper board.
  2. 该安装结构是绝缘的，并且优选地包括直接接合到铜的板。

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