LCCC:陶瓷无引线芯片载体
“Leadless Ceramic Chip Carrier”通常被缩写为LCCC,这种用法在学术与科技领域,尤其是电子工程相关场景中十分常见,能够有效提高书写和交流效率。其对应的中文名称是“陶瓷无引线芯片载体”,是一种采用陶瓷材料封装、无外部引脚结构的高密度集成电路封装形式,广泛应用于高性能电子设备中。
Leadless Ceramic Chip Carrier具体释义
Leadless Ceramic Chip Carrier的英文发音
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