LFBGA：无铅球栅阵列

“无铅球栅阵列”（Lead-Free Ball Grid Array）是一种重要的电子封装技术，通常缩写为LFBGA以方便书写和交流。这种封装形式在集成电路领域应用广泛，尤其在需要环保和高密度互连的场景中受到青睐。其名称来源于其无铅焊球排列成阵列的结构特点，符合环保标准且能提供稳定的电气连接。

Lead-Free Ball Grid Array具体释义

  • 英文缩写：LFBGA
  • 英语全称：Lead-Free Ball Grid Array
  • 中文意思：无铅球栅阵列
  • 中文拼音：wú qiān qiú zhà zhèn liè
  • 相关领域： lfbga 电子

Lead-Free Ball Grid Array的英文发音

例句

  1. This study has a certain reference value for improving the reliability of lead-free plastic ball grid array chip.
  2. 本文的研究对于提高无铅塑封球栅阵列芯片可靠性具有一定的参考意义。
  3. Simulation results indicate that the maximum points of the stress and strain are all in the non-uniform distribution part of the lead-free plastic ball grid array device.
  4. 模拟结果表明，无铅球栅阵列(LFBGA)封装器件上的应变、应力最大点均发生在焊球分布不均匀处。
  5. Leaded and lead-free BGA ( ball grid array ) components were tested in board level drop test defined in the JEDEC ( Joint Electron Device Engineering Council ) standard.
  6. 按照JEDEC标准对板级跌落实验的要求测试了有铅和无铅焊点的球栅阵列封装。

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