OSP：有机保焊剂

“有机保焊剂”（Organic Solderability Preservatives，简称OSP）是一种常见的表面处理技术，广泛应用于电子制造、焊接工艺等多个领域。采用OSP处理的印刷电路板（PCB）能够有效防止焊盘氧化，确保焊接过程的可靠性与质量。这一技术因其环保性和良好的焊接性能而备受青睐，尤其在无铅焊接工艺中具有重要作用。缩写为OSP的形式便于在技术文档、生产流程及行业交流中高效书写与使用。

Organic Solderability Preservatives具体释义

  • 英文缩写：OSP
  • 英语全称：Organic Solderability Preservatives
  • 中文意思：有机保焊剂
  • 中文拼音：yǒu jī bǎo hàn jì
  • 相关领域： osp 未分类的

Organic Solderability Preservatives的英文发音

本站英语缩略词为个人收集整理，可供非商业用途的复制、使用及分享，但严禁任何形式的采集或批量盗用

若OSP词条信息存在错误、不当之处或涉及侵权，请及时联系我们处理：675289112@qq.com。