RCP：再分配芯片包装

“Redistributed Chip Packaging”常缩写为RCP，这一简称便于书写和使用，在集成电路、半导体制造等综合性技术领域中多有应用。其对应的中文专业术语为“再分配芯片封装”，主要用于描述芯片内部信号与外部引脚之间的电气连接重分布技术。

Redistributed Chip Packaging具体释义

  • 英文缩写：RCP
  • 英语全称：Redistributed Chip Packaging
  • 中文意思：再分配芯片包装
  • 中文拼音：zài fēn pèi xīn piàn bāo zhuāng
  • 相关领域： rcp 未分类的

Redistributed Chip Packaging的英文发音

本站英语缩略词为个人收集整理，可供非商业用途的复制、使用及分享，但严禁任何形式的采集或批量盗用

若RCP词条信息存在错误、不当之处或涉及侵权，请及时联系我们处理：675289112@qq.com。