TSV：通过硅通孔

“硅通孔”技术，英文全称为“Through Silicon Vias”，通常简写为TSV以便于书写和使用。该技术广泛应用于集成电路、三维封装等多个综合领域，是一种重要的半导体互连方式，可实现不同芯片层之间的垂直电气连接，提升器件性能与集成度。

Through Silicon Vias具体释义

  • 英文缩写：TSV
  • 英语全称：Through Silicon Vias
  • 中文意思：通过硅通孔
  • 中文拼音：tōng guò guī tōng kǒng
  • 相关领域： tsv 未分类的

Through Silicon Vias的英文发音

例句

  1. Driven by the high-performance computing and the miniaturization of electronic devices, Through Silicon Vias(TSV) ( TSV ) 3D packing technology becomes a key technology in chip interconnect.
  2. 受高性能计算和电子器件小型化的驱动，硅通孔（ThroughSiliconVias，TSV）工艺成为3D封装中芯片垂直互连的关键技术。

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