CMAP：微电子组装与包装中心

“Centre for Microelectronics Assembly and Packaging”（中文译作“微电子组装与包装中心”）常被缩写为CMAP，这一简称便于书写和使用，在学术及科研领域广泛应用，尤其在大学及研究机构中较为常见。

Centre for Microelectronics Assembly and Packaging具体释义

  • 英文缩写：CMAP
  • 英语全称：Centre for Microelectronics Assembly and Packaging
  • 中文意思：微电子组装与包装中心
  • 中文拼音：wēi diàn zǐ zǔ zhuāng yǔ bāo zhuāng zhōng xīn
  • 相关领域： cmap 大学

Centre for Microelectronics Assembly and Packaging的英文发音

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