SDIP:收缩双列直插式封装
“收缩双列直插式封装”的英文全称为“Shrink Dual Inline Package”,在集成电路领域中常被缩写为SDIP,以便于书写和使用。这种封装形式主要应用于未分类的综合性电子元器件中,其结构紧凑,有助于减小体积,提高集成度。
Shrink Dual Inline Package具体释义
Shrink Dual Inline Package的英文发音
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