HGE：重金电镀
“Heavy Gold Electroplate”在学术和电子工程等领域中常被缩写为HGE，以便快速书写和使用。该术语指的是“重金电镀”工艺，即在金属表面镀上较厚的金层，以提高导电性和抗腐蚀性能，广泛应用于精密电子元件制造中。
Heavy Gold Electroplate具体释义
Heavy Gold Electroplate的英文发音
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