BGA：球栅阵列

“球栅阵列”（Ball Grid Array，简称BGA）是一种在电子封装领域广泛使用的技术术语，常见于集成电路和半导体相关的学术研究与工程应用中。该缩写形式有助于在技术文档、数据手册及学术论文中实现快速书写与高效表述，便于专业人士进行技术交流与产品设计。

Ball Grid Array具体释义

  • 英文缩写：BGA
  • 英语全称：Ball Grid Array
  • 中文意思：球栅阵列
  • 中文拼音：qiú zhà zhèn liè
  • 相关领域： bga 电子

Ball Grid Array的英文发音

例句

  1. It can solve the problems such as inhomogeneous heating of different solder bumps in ball grid array, simultaneous heating of chip and carrier with solder ball, etc.
  2. 该方法能够很好地解决由于无铅钎料的应用引起的日益严重的诸多问题，如球栅阵列(BGA)中各钎料球受热不均匀和芯片基板与钎料球同时受热等。
  3. FC-BGA Flip-Chip Ball Grid Array(BGA) From there rose the rattle and chatter and whistling.
  4. 反转芯片球形栅格阵列那儿发出一阵阵格格声、人语声和哨声。
  5. Study on Stress-Strain and Thermal Failure of Ball Grid Array(BGA) Package
  6. 球栅阵列(BGA)封装的应力应变及热失效研究
  7. Integrated life prediction method of ball grid array soldered joint
  8. 球栅阵列(BGA)封装焊点寿命预测的综合方法
  9. Reliability Research on Solder Joint of Plastic Ball Grid Array(BGA) Component
  10. PBGA器件焊点的可靠性分析研究

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