SOP：小轮廓包

“Small Outline Package”在工程与电子技术领域应用广泛，其缩写“SOP”常用于技术文档和行业交流中，便于快速书写与沟通。该术语的中文译名为“小轮廓封装”，主要用于描述一类外形小巧、引脚间距紧凑的集成电路封装形式，常见于各类电子元器件及科研文献中。

Small Outline Package具体释义

  • 英文缩写：SOP
  • 英语全称：Small Outline Package
  • 中文意思：小轮廓包
  • 中文拼音：xiǎo lún kuò bāo
  • 相关领域： sop 电子

Small Outline Package的英文发音

例句

  1. Tensile strength of the quad flat pack ( QFP ) devices were determined by STR-1000 Joint Strength Tester and compared with the joints soldered with different pitches and different solder compositions QFP and SOP ( small outline package ).
  2. 采用微焊点强度测试仪（STR-1000型）测试了方形扁平式封装器件（QFP）的抗拉强度，并对不同间距、不同钎料成分的QFP和SOP结构焊点进行了比较。
  3. Then implement rapid component partition basing it. By means of the grayscale inertia moment theory, this system calculate chip rotation angle through the contour information of SOP ( Small Outline Package(SOP) ) chips.
  4. 利用SOP（小尺寸封装）芯片的外形轮廓信息，在灰度惯性矩基础上实现了芯片偏角检测。

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