WLP：晶片级封装

“晶圆级封装”常以其英文缩写“WLP”的形式出现，以便在书写和使用时更加便捷高效。这一术语广泛涉及半导体制造、微电子及集成电路等多个综合性技术领域，通常用于指代在晶圆层级完成封装工艺的先进技术，尚未有严格的行业细分。

Wafer Level Packaging具体释义

  • 英文缩写：WLP
  • 英语全称：Wafer Level Packaging
  • 中文意思：晶片级封装
  • 中文拼音：jīng piàn jí fēng zhuāng
  • 相关领域： wlp 未分类的

Wafer Level Packaging的英文发音

例句

  1. This paper discusses a true wafer level packaging ( WLP ) technology which is called Ultra CSPTM.
  2. 文章论述了超CSPTM圆片级封装技术工艺。
  3. Reasonable structure design, reliable bonding process and efficient getter technology are the precondition for the wafer level packaging.
  4. 合理的密封装结构设计、可靠的键合工艺和高效的吸气剂技术是完成晶圆级真空封装的前提条件。
  5. The technologies of MEMS packaging are introduced, including three promising technologies : wafer level packaging, single-chip packaging and multi-chip packaging, modular MEMS packaging and flip-chip bonding for MEMS packaging.
  6. 介绍了微机电（MEMS）封装技术，包括晶片级封装(WLP)、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术。
  7. The wafer level packaging ( WL-CSP ) technologies and their application progresses, which including the key technologies of WL-CSP, the package test description, the observation method and the reliability the analyses of WL-CSP are summarized.
  8. 综述了圆片级芯片尺寸封装（WL-CSP）的新技术及其应用概要，包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等。
  9. This technique is compatible with regular MEMS devices fabrication process, achieves adequate intensity, will not damage the micro mechanical structures, its bonding temperature is lower and can realize wafer level packaging of the MEMS device.
  10. 该技术与器件制造工艺兼容，键合温度低，有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。

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