CFP：陶瓷扁平封装

“陶瓷扁平封装”（Ceramic Flat Pack，常缩写为CFP）是一种常用的电子元器件封装形式，其名称来源于其陶瓷材质的扁平外观设计。这种封装类型在半导体和微电子领域被广泛采用，因为它具有优异的散热性能和高可靠性。通过将CFP作为标准缩写，科研人员和技术文档能够更高效地进行书写与信息交流，尤其在涉及集成电路和高端电子设备的研究中十分常见。

Ceramic Flat Pack具体释义

  • 英文缩写：CFP
  • 英语全称：Ceramic Flat Pack
  • 中文意思：陶瓷扁平封装
  • 中文拼音：táo cí biǎn píng fēng zhuāng
  • 相关领域： cfp 电子

Ceramic Flat Pack的英文发音

例句

  1. The Research Study of Ceramic Quad Flat Pack
  2. 陶瓷四边引线扁平外壳工艺研究

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