DBGA：凹形球栅阵列

“Dimpled Ball Grid Array”在技术文档和行业交流中常简写为DBGA，这种缩写旨在便于快速书写和高效使用。作为一类常见的集成电路封装技术，DBGA（中文译为“凹形球栅阵列”）广泛应用于电子制造、芯片设计等综合领域。其独特的凹形焊球结构有助于提升焊接可靠性和散热性能，因此在未明确分类的半导体封装相关讨论中频繁出现。

Dimpled Ball Grid Array具体释义

  • 英文缩写：DBGA
  • 英语全称：Dimpled Ball Grid Array
  • 中文意思：凹形球栅阵列
  • 中文拼音：āo xíng qiú zhà zhèn liè
  • 相关领域： dbga 未分类的

Dimpled Ball Grid Array的英文发音

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