FCOL：引线框架上的倒装芯片

“Flip Chip on Leadframe”这一专业术语通常缩写为FCOL，以便在技术文档和行业交流中实现快速书写与高效沟通。该术语广泛应用于半导体封装等综合技术领域，目前尚未有统一的细化分类标准。其中文释义为“引线框架上的倒装芯片”，特指将芯片倒置并直接通过焊点与引线框架连接的一种先进封装工艺。

Flip Chip on Leadframe具体释义

  • 英文缩写：FCOL
  • 英语全称：Flip Chip on Leadframe
  • 中文意思：引线框架上的倒装芯片
  • 中文拼音：yǐn xiàn kuàng jià shàng de dào zhuāng xīn piàn
  • 相关领域： fcol 未分类的

Flip Chip on Leadframe的英文发音

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