FCOL：倒装芯片

“Flip Chip On Lead”通常被缩写为FCOL，这种简写方式便于快速书写和日常使用。该术语常见于综合性技术领域，尤其在未严格分类的半导体或电子制造相关场景中广泛出现。其中文含义是“倒装芯片”，指的是一种将芯片有源面朝下直接安装到基板或引线框架上的先进封装技术。

Flip Chip On Lead具体释义

  • 英文缩写：FCOL
  • 英语全称：Flip Chip On Lead
  • 中文意思：倒装芯片
  • 中文拼音：dào zhuāng xīn piàn
  • 相关领域： fcol 未分类的

Flip Chip On Lead的英文发音

本站英语缩略词为个人收集整理，可供非商业用途的复制、使用及分享，但严禁任何形式的采集或批量盗用

若FCOL词条信息存在错误、不当之处或涉及侵权，请及时联系我们处理：675289112@qq.com。