TFI:厚膜集成
“厚膜集成”在技术文档和行业交流中常被缩写为TFI,这种简写方式既便于快速书写,也利于提升沟通效率。作为一项综合性技术,它广泛应用于电子元器件、传感器制造等多个工业领域,尤其在未明确细分类别的集成技术讨论中频繁出现。其核心指的是通过厚膜工艺将多种功能元件集成于同一基板上的技术方案。
Thick Film Integrated具体释义
Thick Film Integrated的英文发音
例句
- The integrated circuit contain thick film integrated circuit and the thin film integrated circuits.
- 集成电路有厚膜集成(TFI)电路和薄膜集成电路。
- Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits
- GB/T14619-1993厚膜集成(TFI)电路用氧化铝陶瓷基片
- Important Technique Problems in Silk Screen Printing for Thick Film Integrated(TFI) Circuits
- 厚膜集成(TFI)电路网印应注意的技术问题
- The file store format and element data structure in Protel PCB FILE 6 are described in this paper, and its potential application in designing and manufacturing thick film integrated circuit board based on laser micro cladding technique is given.
- 详细分析了以ASCII码存储的ProtelPCB版图文件的存储格式和图元数据结构,并基于Protel版图文件接口,实现了应用于厚膜集成(TFI)电路制造的激光微细熔覆柔性布线CAD/CAM系统开发。
- This paper presents a new thick film integrated pressure sensor based on the combination of thick film sensor technology and thick film hybrid IC technology. The sensor can be connected directly to a display meter.
- 通过厚膜力敏工艺技术和厚膜混合集成技术的结合,研制成功厚膜集成(TFI)压力传感器,能直接和显示仪表连接。
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