TWV：通过晶圆通孔

“Through Wafer Vias”（TWV）是“通过晶圆通孔”的英文术语缩写，常用于集成电路和微电子制造领域。该缩写便于书写与交流，尤其在技术文档、工艺流程讨论等场景中广泛应用。TWV通常指贯穿整个晶圆厚度、实现上下层电气连接的微孔结构，是三维集成与先进封装技术中的关键要素之一。

Through Wafer Vias具体释义

  • 英文缩写：TWV
  • 英语全称：Through Wafer Vias
  • 中文意思：通过晶圆通孔
  • 中文拼音：tōng guò jīng yuán tōng kǒng
  • 相关领域： twv 未分类的

Through Wafer Vias的英文发音

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