QDP：四模封装
“Quad Die Package”通常缩写为QDP，这种简称形式在工程与技术领域的日常交流和应用中极为常见，既便于快速书写，也利于提高信息传递的效率。作为一种集成电路封装技术，其核心含义是“四模封装”，即在一个封装体内集成四个独立的芯片晶圆，主要用于提升芯片的性能与集成度。该术语虽未被严格归类到特定学科，但在半导体、微电子及硬件设计等综合领域有着广泛的应用。
Quad Die Package的英文发音
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