ILB：内引线键合
“Inner Lead Bond”在学术与电子科技领域常缩写为ILB，以方便日常书写和快速交流。这一术语主要用于描述半导体或微电子封装工艺中的一种关键技术，其标准中文译名为“内引线键合”。通过缩写形式，研究人员和工程师能够更高效地处理技术文档，提升专业沟通的便捷性。
Inner Lead Bond的英文发音
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