COB：板上芯片

“Chip On Board”在技术文档和行业交流中常被缩写为COB，这一简称既能提高书写效率也便于日常使用。该术语广泛应用于电子工程与半导体领域，特指一种将集成电路芯片直接封装在印刷电路板（PCB）上的技术方案，其中文译名为“板上芯片”，直观体现了其核心工艺特征。

Chip On Board具体释义

  • 英文缩写：COB
  • 英语全称：Chip On Board
  • 中文意思：板上芯片
  • 中文拼音：bǎn shàng xīn piàn
  • 相关领域： cob 电子

Chip On Board的英文发音

例句

  1. Flip Chip on Board ( FCOB ) has been used widely as a microelectronics packaging structural form.
  2. 板上倒装芯片（FCOB）作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。
  3. To glue together ( layers of wood ) to make plywood. chip on board process
  4. 把（木片层）粘合成胶合板基板上芯片(COB)装配工艺
  5. Chip on board process compression fittings
  6. 基板上芯片(COB)装配工艺
  7. The finite element method was used for analysis of heat stress in chip on board ( COB ).
  8. 本文采用有限元法分析了板上芯片(COB)（COB）的热应力分布。
  9. Boundary-scan Test Design for FPGA Chip on Board
  10. 板载FPGA芯片的边界扫描测试设计

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