DI:介质隔离
“介质隔离”(Dielectric Isolation,常缩写为DI)是一种广泛应用于电子与半导体技术领域的关键工艺,主要用于在集成电路中实现器件间的电气隔离,以提升性能和可靠性。这一术语的缩写形式DI便于学术及工程文档中的高效书写与交流。
Dielectric Isolation的英文发音
例句
- The high performance of this product is a result of the Intersil Dielectric Isolation(DI) process.
- 该产品是一种高性能的Intersil的介质隔离(DI)过程的结果。
- It has been designed and constructed with the Intersil High Frequency Bipolar Dielectric Isolation(DI) process and features dynamic parameters never before available from a truly differential device.
- 这已被设计与Intersil的高频双极电介质隔离(DI)工艺构造和特点,从一个以前从未真正差速器可用的动态参数。
- A monolithic high speed wide band voltage feedback operational amplifier is developed using dielectric isolation complementary bipolar process.
- 介绍了一种采用介质隔离(DI)互补双极工艺制造的单片高速宽带电压反馈型运算放大器。
- A silicon wafer bonding technology and its application to new dielectric isolation combined with conventional V-shaped grooves are described.
- 本文介绍了将我们开发的硅片粘合技术与传统V形槽隔离工艺相结合而研制成功的一种新的介质隔离(DI)方法。
- It also gave an application to SDB dielectric isolation with SDB.
- 最后指出了该工艺在SDB介质隔离(DI)岛形成中的一个应用。
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