TFP：薄型扁平封装

“Thin Flat Package”（薄型扁平封装）在工程技术与学术领域中常缩写为TFP，这一简称便于书写和使用，尤其在电子元器件、集成电路等行业被广泛采纳。TFP封装结构轻薄、体积紧凑，适用于高密度集成场景，是现代微电子设备小型化设计中的关键技术之一。

Thin Flat Package具体释义

  • 英文缩写：TFP
  • 英语全称：Thin Flat Package
  • 中文意思：薄型扁平封装
  • 中文拼音：báo xíng biǎn píng fēng zhuāng
  • 相关领域： tfp 电子

Thin Flat Package的英文发音

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